1. 物料型号：
- 型号：0436500205
- 状态：Active（活跃）
- 描述：microfit_30选择性镀层，焊丝兼容，3.00mm（.118）间距Micro-it 3.0Tm公头，表面贴装兼容，单排直角，带压配合金属保持夹，2电路，0.76um（30"）金（Au）。
2. 器件简介：
- 产品家族：PCB公头
- 系列：43650
- 应用：线对板（Wire-to-Board）
- 注释：高温、方针、焊料类型
3. 引脚分配：
- 断开方式：否
- 已加载电路数：2
- 最大电路数：2
4. 参数特性：
- 颜色 - 树脂：黑色
- 耐用性（最大插拔次数）：30
- 阻燃等级：94V-0
- 焊丝兼容：是
- 配合高度（英寸）：0.275
- 配合高度（毫米）：6.98
- 材料 - 金属：黄铜
- 材料 - 镀层配合：金
- 材料 - 镀层终止：锡
- 高温热塑性塑料
- 行数：1
- 方向：直角
- PCB定位：是
- PCB保持：是
- 推荐PCB厚度（英寸）：0.062
- 推荐PCB厚度（毫米）：1.60
- 包装类型：托盘
- 配合接口间距（英寸）：0.118
- 配合接口间距（毫米）：3.00
- 镀层最小：配合（uin）：30
- 镀层最小：配合（um）：0.76
- 镀层最小：终止（uin）：100
- 镀层最小：终止（um）：2.50
- 极化到PCB：是
- 屏蔽：完全
- 可堆叠：否
5. 功能详解：
- 与43645 Micro-Fit 3.0™插座外壳配合使用
- 表面贴装兼容（SMC）：是
- 工作温度范围：-40°C至+105°C
- 终止接口：通孔
- 每接触最大电流：5A
- 最大电压：250V
- 焊接过程数据：在最大过程温度下持续时间30秒，无铅过程能力（仅限通孔）。
6. 应用信息：
- 适用于线对板连接。
7. 封装信息：
- 封装规格：PK-70873-0321
- 产品规格：PS-43650
- 销售图纸：SD-43650-002
- 测试总结：TS-43045-002
