1. 物料型号:
- 型号:0436500327
2. 器件简介:
- 描述:Active microfit_30,垂直安装,带PCB极化销,3路电路,锡(Sn)镀层,通过Cd的辉光线测试。
- 产品名称:Micro-Fit 3.0™
- 产品系列:43650 Wire-to-Board,适用于高温、方形引脚、焊接类型。
3. 引脚分配:
- 电路(已加载):3
- 最大电路数:3
4. 参数特性:
- 颜色 - 树脂耐用性(最大插拔次数):黑色,30次
- 阻燃等级:94V-0,符合
- 锁扣到配合部件:是
- 配合高度:0.680英寸/17.27毫米
- 材料 - 金属:黄铜
- 材料 - 镀层 - 配合:锡
- 材料 - 镀层 - 终止:锡
- 材料 - 树脂:高温热塑性塑料
- 排数:1
- 取向:垂直
- PCB尾长:0.125英寸/3.18毫米
- PCB定位器:是
- PCB保持力:无
- 推荐PCB厚度:0.062英寸/1.60毫米
- 配合界面间距:0.118英寸/3.00毫米
- 镀层最小 - 配合:100微英寸/2.5微米
- 镀层最小 - 终止:100微英寸/2.5微米
- 极化到PCB:是
5. 功能详解:
- 该连接器与43645 Micro-Fit 3.0™插座外壳兼容,支持遮蔽堆叠、可堆叠表面安装。
- 操作温度范围:-40°C至+105°C。
- 可通过通孔焊接,最大电流5A,最大电压250V。
6. 应用信息:
- 适用于高温环境,方形引脚设计,焊接类型。
7. 封装信息:
- 包装类型:托盘包装。
- 引脚间距:3.00毫米。
- 镀层:最小2.5微米。