1. 物料型号:
- 型号:0436500902
- 状态:Active(活跃)
- 描述:3.00mm (.118) 间距 Micro-Fit 3.0™ 公头,兼容表面贴装,单排直插,带卡入式塑料卡扣PCB锁定,9路,0.76um (30") 金 (Au) 镀层
2. 器件简介:
- 产品系列:43650
- 应用:线对板 (Wire-to-Board)
- 评论:高温度方形端子/焊料类型
- 产品名称:Micro-Fit 3.0™
3. 引脚分配:
- 电路(已加载/最大):9/9路
4. 参数特性:
- 颜色 - 树脂耐用性(最大插拔次数):黑色/30次
- 阻燃性:94V-0
- 符合灼热丝测试:是
- 配合高度:0.275英寸(6.98毫米)
- 金属材质:黄铜
- 镀层:金/锡
- 高温热塑性塑料
- 行数:1
- 方向:直角
- PCB定位器:是
- PCB保持:是
- 推荐PCB厚度:0.062英寸(1.60毫米)
- 配合界面间距:0.118英寸(3.00毫米)
- 镀层最小:配合(um)/终止(um):0.75/2.5
5. 功能详解:
- 与43645 Micro-Fit 3.0™ 插座housing配合使用
- 表面贴装兼容(SMC):是
- 工作温度范围:-40°C至+105°C
- 接口风格:通孔
- 电流 - 每个接触点最大:5A
- 电压 - 最大:250V
- 焊接过程数据:在最大过程温度下持续时间30秒;无铅过程能力:SMC和波峰焊(仅限TH)
6. 应用信息:
- 产品系列:43650
- 应用:线对板
7. 封装信息:
- 包装类型:托盘
- 配合界面间距:3.00毫米
- 推荐PCB厚度:1.60毫米