1. 物料型号:
- 型号:0436500905
- 描述:Active microfit 30 Selective Plating, Glow Wire Compatible
2. 器件简介:
- 产品名称:Micro-Fit 3.0™
- 概述:3.00mm (.118") 间距 Micro-Fit 3.0™ 公头,兼容表面贴装,单排右角,带压接金属保持夹,9路,0.76um (30") 金 (Au) 镀层。
3. 引脚分配:
- 电路(已加载)/最大电路数:9/9
4. 参数特性:
- 颜色 - 树脂耐用性(最大插拔次数):黑色/30次
- 阻燃性:94V-0
- 符合灼热丝测试:是
- 配合高度(英寸):0.275
- 配合高度(毫米):6.98 mm
- 金属材质:黄铜
- 镀层材质 - 配合:金
- 镀层材质 - 终止:锡
- 树脂材质:高温热塑性塑料
- 行数:1
- 方向:直角
- PCB定位/PCB保持:是/是
- 推荐PCB厚度(英寸):0.062 In
- 推荐PCB厚度(毫米):1.60 mm
- 包装类型:托盘
- 配合接口间距(英寸):0.118 In
- 配合接口间距(毫米):3.00 mm
- 镀层最小:配合(uin):30
- 镀层最小:配合(um):0.76
- 镀层最小:终止(uin):100
- 镀层最小:终止(um):2.50
- 极化到PCB:是
- 带护套:完全
- 可堆叠:否
5. 功能详解:
- 与43645 Micro-Fit 3.0™ 插座外壳配合使用
- 表面贴装兼容(SMC):是
- 工作温度范围:-40°C至+105°C
- 终止界面:通孔式
- 每接触最大电流:5A
- 最大电压:250V
- 最大过程温度下持续时间(秒):焊接过程数据30秒
- 无铅工艺能力:最大C过程温度260
6. 应用信息:
- 产品家族:PCB公头
- 系列:43650
- 应用:线对板
- 注释:高温方形引脚焊接类型
7. 封装信息:
- 封装类型:托盘
- 引脚间距:3.00mm