1. 物料型号:
- 型号:0436501029
- 描述:3.00mm (.118) 间距 Micro-Fit 3.0™ 公头,兼容表面贴装,单排垂直型,带PCB极化销,10路,0.76um (30") 金 (Au) 选择性镀层。
2. 器件简介:
- 产品系列:43650
- 应用:线对板 (Wire-to-Board)
- 特点:高温、方型引脚、焊接类型
- 产品名称:Micro-Fit 3.0™
3. 引脚分配:
- 电路(已加载):10路
- 最大电路数:10路
4. 参数特性:
- 颜色 - 树脂耐用性(最大插拔次数):黑色,30次
- 阻燃性:94V-0
- 灼热丝合规性:是
- 金属材质:黄铜
- 镀层材质:金
- 镀层终止:锡
- 树脂材质:高温热塑性塑料
- 行数:1
- 取向:垂直
- PCB定位:是
- PCB保持力:无
- 推荐PCB厚度:0.062英寸(1.60毫米)
5. 功能详解:
- 极化到PCB:是
- 遮蔽:全遮蔽
- 堆叠:不
- 表面贴装兼容(SMC):是
- 工作温度范围:-40°C至+105°C
- 接触界面风格:通孔
6. 应用信息:
- 与43645 Micro-Fit 3.0™ 插座壳配对使用。
7. 封装信息:
- 包装类型:托盘装
- 间距 - 配合接口 (英寸):0.118英寸
- 间距 - 配合接口 (毫米):3.00毫米
- 镀层最小:配合 (微英寸):30
- 镀层最小:配合 (微米):0.75
- 镀层最小:终止 (微英寸):100
- 镀层最小:终止 (微米):2.5