1. 物料型号:
- 型号:0436501228
2. 器件简介:
- 产品名称:Micro-Fit 3.0™
- 描述:3.00mm (.118") 间距 Micro-Fit 3.0™ 公头,兼容表面贴装,单排垂直,带PCB极化销,12路,0.38um (15") 金(Au)选择性镀层。
3. 引脚分配:
- 该连接器共有12个引脚(电路)。
4. 参数特性:
- 电路数(最大):12
- 耐热性:最高30次插拔
- 耐燃性:94V-0
- 符合灼热丝测试:是
- 金属材质:黄铜
- 镀层:金属接触部位为金,焊接尾为锡,总体为镍
- 树脂材料:高温热塑性塑料
- 排数:单排垂直
- PCB厚度推荐:0.062英寸(1.60毫米)
5. 功能详解:
- 应用:线对板连接
- 特点:高温方形引脚,焊接类型
- 极化:是,与PCB极化
- 屏蔽:完全屏蔽
- 堆叠:不支持堆叠
- 表面贴装兼容:是
- 工作温度范围:-40°C至+105°C
- 电气特性:每个接触点最大电流5A
6. 应用信息:
- 适用于线对板连接,具有高耐热性和良好的电气性能。
7. 封装信息:
- 封装类型:Tray(托盘)
- 配合接口间距:3.00mm(0.118英寸)
- 镀层最小厚度:配合部位金0.38um,焊接尾锡2.5um