1. 物料型号:
- 型号:0444282006
- 系列:microfit_30
- 状态:Active(活跃)
2. 器件简介:
- 描述:3.00mm (.118") 间距 Micro-Fit 3.0 BMI™ 公头,兼容表面贴装,双排,直角,无卡入式塑料销PCB锁,20路,0.76µm (30µ") 金(Au)选择性镀层。
3. 引脚分配:
- 电路(已加载):20
- 电路(最大):20
- 引脚排列:双排
4. 参数特性:
- 颜色 - 树脂:黑色
- 耐久性(最大插拔次数):30
- 阻燃性:94V-0
- 耐热性:符合 Glow-Wire 标准
- 材料 - 金属:黄铜
- 材料 - 镀层:接触金,镀层终止锡
- 材料 - 树脂:耐高温热塑性塑料
- 行数:2
- 角度:直角
- PCB尾长:0.138英寸(3.50毫米)
- PCB厚度推荐:0.062英寸(1.60毫米)
- 间距 - 接口:0.118英寸(3.00毫米)
- 镀层最小值:接触0.76µm(30µin),终止2.54µm(100µin)
5. 功能详解:
- 应用:板对板、线对板
- 特点:高温、方销、焊接类型、极化以匹配部分
- 锁紧至匹配部分:是
6. 应用信息:
- 工作温度范围:-40°C至+105°C
- 电气电流 - 每个接触最大:5A
- 电压 - 最大:250V
- 焊接过程数据:无铅工艺能力,最大周期数260秒
7. 封装信息:
- 包装类型:托盘
- 引脚间距:3.00mm(0.118英寸)