1. 物料型号:
- 型号:0444322402
- 状态:Active
- 描述:3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0 BMITM Header, Surface Mount Compatible, Dual Row, Vertical, with PCB Polarizing Peg, 24 Circuits, 0.38m (15") Gold (Au) Selective Plating。
2. 器件简介:
- 产品名称:Micro-Fit 3.0 BMITM
- 系列:44432
- 应用:Board-to-Board, Wire-to-Board
- 评论:High Temperature Square Pin Offset Through Hole
3. 引脚分配:
- 电路数(已加载):24
- 最大电路数:24
4. 参数特性:
- 颜色 - 树脂:黑色
- 耐久性(最大插拔次数):30
- 阻燃性:94V-0
- 金属材质:黄铜
- 镀层 - 接触:金
- 镀层 - 终止:锡
- 树脂材质:高温热塑性塑料
- 行数:2
- 朝向:垂直
- PCB定位:是
- PCB保持:是
- 推荐PCB厚度:0.062英寸(1.60毫米)
- 插脚间距:3.00毫米(0.118英寸)
5. 功能详解:
- 电气特性:最大电流每接触5A,最大电压250V
- 焊接过程数据:最大过程温度下持续时间、无铅过程能力、最大周期次数等。
6. 应用信息:
- 应用:板对板、线对板连接
7. 封装信息:
- 封装类型:Tray
- 插脚间距:3.00毫米(0.118英寸)
- 镀层最小值:接触15.2微英寸(0.38微米),终止100微英寸(2.5微米)