1. 物料型号:
- 型号:0456610006
- 状态:Active(活跃)
- 描述:200"锡(Sn)镀层,无铅 | 2.54mm (.100") 间距 KK@ 固体头,垂直,带摩擦锁,6电路,5.0|
2. 器件简介:
- 产品家族:PCB头
- 系列:45661
- 应用:线对板(Wire-to-Board)
- 产品名称:KKR
3. 引脚分配:
- 断路器电路(已加载):N66
- 电路(最大):6
- 电路细节:1,6号电路有较长的引脚
4. 参数特性:
- 颜色 - 树脂:白色
- 耐用性(最大配对周期):25
- 第一次配对/最后断开:是
- 灼热丝合规:否
- 锁到配对部件:是
- 材料 - 镀层配对:锡
- 材料 - 镀层终止:镍
- 材料 - 树脂:尼龙
- 行数:1
- 方向:垂直
- PCB定位器:无
- PCB保持:无
- 包装类型:袋装
- 间距 - 配对接口(英寸):0.100 In
- 间距 - 配对接口(毫米):2.54 mm
- 间距 - 终端接口(英寸):0.100 In
- 间距 - 终端接口(毫米):2.54 mm
- 镀层最小:配对(uin):200
- 镀层最小:配对(um):5
- 镀层最小:终止(uin):49
- 镀层最小:终止(um):1.25
- 极化到配对部件:是
- 极化到PCB:是
- 有罩:部分
- 可堆叠:是
5. 功能详解:
- 温度范围 - 操作:0°C至+75°C
- 终止接口:通孔
6. 应用信息:
- 该产品适用于线对板连接。
7. 封装信息:
- 电气:
- 每个接触点最大电流:4A
- 最大电压:250V
- 焊接过程数据:
- 最大过程温度持续时间(秒):5
- 无铅过程能力:波峰焊能力(仅限TH)