1. 物料型号:
- 型号:0458302025
- 状态:Active(活跃)
- 描述:1.20mm (.047") 间距 x 2.00mm (.079") 间距 HD Mezz M 系列插头,325电路,10.00mm (.394") 未配对高度,25行,锡(Sn)/铅(Pb)镀层。
2. 器件简介:
- 产品系列:PCB Headers
- 应用:板对板连接
- 产品名称:HD Mezz™
- 物理特性:无断开,325电路,黑色树脂,100次最大插拔寿命,94V-0阻燃等级,25行,垂直方向,有PCB定位器,有PCB保持,托盘包装。
3. 引脚分配:
- 引脚间距:Pin-to-Pin 1.20mm (.047"),Row-to-Row 2.00mm (.079")。
4. 参数特性:
- 电路数(已加载/最大):325
- 颜色 - 树脂:黑色
- 耐用性(最大插拔次数):100
- 阻燃等级:94V-0
- 金属材质:高性能合金(HPA)
- 镀层 - 接触:金
- 镀层 - 终止:锡
- 树脂材质:高温热塑性塑料
- 行数:25
- 插拔界面间距(英寸/毫米):0.047 In / 1.20 mm
- 镀层最小厚度 - 接触(微英寸/微米):30 / 0.75
- 镀层最小厚度 - 终止(微英寸/微米):100 / 2.5
5. 功能详解:
- 极化:与配对部件和PCB极化
- 锁紧:与配对部件锁紧
- 表面贴装兼容(SMC):是
- 机器人放置:真空拾取夹
- 护套:封闭端
6. 应用信息:
- 应用:板对板连接
- 电气参数:最大电流每接触2A,最大电压250V AC
- 焊接过程数据:无铅回流能力(仅限SMT),最大周期数2,最大处理温度260°C
7. 封装信息:
- 封装类型:Tray(托盘)
- 堆叠:不堆叠
- 表面贴装兼容(SMC):是