物料型号:
- 型号:0462070012
- 系列:46207
器件简介:
- 描述:4.20mm (.165") 间距 Mini-Fit RTCTM 回流高温兼容型双排直立式插座,12路,1.57mm (.062") PCB厚度,带PCB定位销,LCP外壳,锡(Sn)镀镍(Ni)。
引脚分配:
- 电路(已装填):12路
- 电路(最大):12路
参数特性:
- 颜色 - 树脂:黑色
- 耐用性(插拔寿命最大):75次
- 首次配合/最后断开:否
- 阻燃性:符合 Glow-Wire 标准
- 极化到配合件:是
- 材料 - 金属:黄铜
- 材料 - 镀层配合:锡
- 材料 - 镀层终止:镍
- 材料 - 树脂:耐高温热塑性塑料
- 排数:2
- 方向:垂直
- PCB尾长(英寸):0.144英寸
- PCB尾长(毫米):3.66毫米
- PCB定位:是
- PCB保持:是
- PCB厚度推荐(英寸):0.062英寸
- PCB厚度推荐(毫米):1.57毫米
- 包装类型:托盘
- 间距 - 配合接口(英寸):0.165英寸
- 间距 - 配合接口(毫米):4.20毫米
- 间距 - 端子接口(英寸):0.165英寸
- 间距 - 端子接口(毫米):4.20毫米
功能详解:
- 应用:板对板、线对板
- 配合件:与45750、5557 Mini Fit Jr.™ 插座配合
- 极化到PCB:是
- 工作温度范围:-40°C至+105°C
- 电气电流 - 每个接触点最大:13A
- 电压 - 最大:600V AC (RMS)/DC
- 30 SMC & 波峰焊能力(仅限TH)
应用信息:
- 适用于板对板和线对板连接,最大电流为13A,当插座与45750 Mini-Fit Plus HCS™ 端子配合使用并压接至16 AWG线时。有关电流降额的额外信息,请参考Molex产品规范PS-45750-001。
封装信息:
- 封装类型:Tray(托盘)
- 封装材料:Tin Plating(锡镀层)
- 封装材料编号:DIM.D THICKNESS PCB(尺寸.D 厚度PCB)