1. 物料型号：
- 型号：0436500500
- 状态：Active（活跃）
- 描述：3.00mm (.118") 间距 Micro-Fit 3.0™ 公头，兼容表面贴装，单排直角，带卡入式塑料卡PCB锁，5路，锡（Sn）镀层，发光环。
2. 器件简介：
- 产品系列：43650
- 应用：线对板（Wire-to-Board）
- 特点：高温、方针、焊接类型
3. 引脚分配：
- 最大路数：5路
- 排列：单排
- 极化至PCB：是
- 封装类型：完全遮蔽
4. 参数特性：
- 颜色 - 树脂：黑色
- 耐用性（最大插拔次数）：30次
- 阻燃等级：94V-0
- 发光环合规：是
- 配合高度：0.275英寸（6.98毫米）
- 金属材质：黄铜
- 镀层 - 焊接：锡
- 镀层 - 终止：锡
- 树脂材质：高温热塑性塑料
- 行数：1
- 角度：直角
- PCB定位：有
- PCB保持：有
- 推荐PCB厚度：0.062英寸（1.60毫米）
- 配合界面间距：0.118英寸（3.00毫米）
- 镀层最小 - 焊接（微英寸）：100
- 镀层最小 - 焊接（微米）：2.5
- 镀层最小 - 终止（微英寸）：100
- 镀层最小 - 终止（微米）：2.5
5. 功能详解：
- 该连接器设计用于线对板应用，具有高温耐受性和方针焊接类型，提供5路连接，单排布局，直角设计，以及完全遮蔽的封装类型，确保连接的稳定性和安全性。
6. 应用信息：
- 工作温度范围：-40°C至+105°C
- 电气参数：最大电流每接触点5A，最大电压250V
- 焊接过程数据：无铅焊接能力，最大周期次数260，最高处理温度230°C
7. 封装信息：
- 封装类型：Tray（托盘）
- 配合界面间距：3.00mm
- PCB布局推荐：组件侧推荐布局，参考Molex文档RL THIES02157
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