1. 物料型号：
- 型号：0436501114
- 系列：43650Series
2. 器件简介：
- 产品名称：Micro-Fit 3.0™
- 描述：直角，带焊盘，11回路，0.76um（30"）金（Au）选择性电镀
- 应用：线对板（Wire-to-Board）
- 特点：高温方形引脚
3. 引脚分配：
- 回路（已加载）：11
- 最大回路数：11
4. 参数特性：
- 耐久性（最大插拔次数）：30
- 阻燃等级：94V-0
- 灼热丝合规性：是
- 配合高度（英寸）：0.275英寸
- 配合高度（毫米）：6.98毫米
- 材料-配合电镀：金
- 材料-终止电镀：锡
- 行数：未提供
- 方向：直角
- PCB定位：是
- PCB保持：是
- 推荐PCB厚度（英寸）：0.062英寸
- 推荐PCB厚度（毫米）：1.60毫米
- 包装类型：卷带浮雕胶带
- 配合界面间距（英寸）：0.118英寸
- 配合界面间距（毫米）：3.00毫米
- 电镀最小：配合（微英寸）：30
- 电镀最小：配合（微米）：0.76
- 电镀最小：终止（微英寸）：100
- 电镀最小：终止（微米）：2.50
- 极化到PCB：是
- 护套：全护套
- 可堆叠：否
- 工作温度范围：-40°C至+105°C
- 终止接口：表面贴装
5. 功能详解：
- 该连接器支持高达30次的插拔耐久性，并且符合94V-0的阻燃等级。
- 配合高度为0.275英寸，电镀层为金，终止电镀为锡。
- 该产品为直角型，带有PCB定位和保持功能，推荐PCB厚度为0.062英寸。
- 配合界面间距为0.118英寸，电镀层最小厚度为30微英寸（0.76微米）。
- 产品为全护套设计，不可堆叠，工作温度范围为-40°C至+105°C。
6. 应用信息：
- 应用：线对板连接。
7. 封装信息：
- 封装类型：卷带浮雕胶带
- 配合界面间距：3.00毫米
- 电镀层：配合界面为金，终止界面为锡，最小厚度分别为0.76微米和2.50微米。
