43650-1122

厂商：
MOLEX6
封装：
描述：
43650-1122 - 3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0™ Header, Surface Mount Compatible - Molex Electronic...

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This document was generated on 05/24/2010 PLEASE CHECK WWW.MOLEX.COM FOR LATEST PART INFORMATION Part Number: Status: Overview: Description: 0436501122 Active microfit_30 3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0™ Header, Surface Mount Compatible, Single Row, Vertical, with Press-fit Metal Retention Clip, 11 Circuits, 0.38µm (15µ") Gold (Au) Selective Plating, Glow Wire Compatible Documents: 3D Model Drawing (PDF) Product Specification PS-43650 (PDF) RoHS Certificate of Compliance (PDF) Series image - Reference only EU RoHS China RoHS ELV and RoHS Compliant REACH SVHC Contains SVHC: No Halogen-Free Status Not Reviewed Need more information on product environmental compliance? Email productcompliance@molex.com For a multiple part number RoHS Certificate of Compliance, click here Please visit the Contact Us section for any non-product compliance questions. Agency Certification CSA TUV UL LR19980 R72081037 E29179 General Product Family Series Application Comments Overview Product Literature Order No Product Name PCB Headers 43650 Wire-to-Board High Temperature|Square Pin|Solder Type microfit_30 USA-106 Micro-Fit 3.0™ Physical Breakaway Circuits (Loaded) Circuits (maximum) Color - Resin Durability (mating cycles max) Flammability Glow-Wire Compliant Mated Height (in) Mated Height (mm) Material - Metal Material - Plating Mating Material - Plating Termination Material - Resin Number of Rows Orientation PCB Locator PCB Retention PCB Thickness Recommended (in) PCB Thickness Recommended (mm) Packaging Type Pitch - Mating Interface (in) Pitch - Mating Interface (mm) Plating min: Mating (µin) Plating min: Mating (µm) Plating min: Termination (µin) Plating min: Termination (µm) Polarized to PCB Shrouded Stackable Temperature Range - Operating No 11 11 Black 30 94V-0 Yes 0.680 In 17.27 mm Brass Gold, Tin Tin High Temperature Thermoplastic 1 Vertical Yes Yes 0.062 In 1.60 mm Embossed Tape on Reel 0.118 In 3.00 mm 15.2, 35 0.38, 0.88 100, 35 0.88, 2.5 Yes Fully No -40°C to +105°C Search Parts in this Series 43650Series Mates With 43645 Micro-Fit 3.0™ Receptacle Housing Termination Interface: Style Surface Mount Electrical Current - Maximum per Contact Voltage - Maximum 5A 250V Solder Process Data Duration at Max. Process Temperature (seconds) Lead-free Process Capability Max. Cycles at Max. Process Temperature Process Temperature max. C 30 Reflow Capable (SMT only) 3 260 Material Info Reference - Drawing Numbers Packaging Specification Product Specification Sales Drawing Test Summary PK-70873-07** PS-43650 SD-43650-008 TS-43045-002 This document was generated on 05/24/2010 PLEASE CHECK WWW.MOLEX.COM FOR LATEST PART INFORMATION

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43650-1122

1. 物料型号： - 型号：0436501122 - 系列：43650

2. 器件简介： - 描述：3.00mm (.118") 间距 Micro-Fit 3.0™ 公头，兼容表面贴装，Sii 垂直式，带压接金属保持夹，11 路，0.38um (15u") 金。 - 产品家族：PCB 公头 - 应用：线对板 - 评论：高温 | 方形引脚焊接类型

3. 引脚分配： - 路数（已加载）：11 - 路数（最大）：11

4. 参数特性： - 可分离性：否 - 颜色 - 树脂：黑色 - 耐用性（最大插拔次数）：30 - 阻燃性：94V-0 - 灼热丝合规：是 - 配合高度（英寸）：0.680 In - 配合高度（毫米）：17.27mm - 材料 - 金属：黄铜 - 材料 - 镀层配合：金、锡 - 材料 - 镀层终止：锡 - 材料 - 树脂：高温热塑性塑料 - 行数：1 - 方向：垂直 - PCB定位：是 - PCB保持：是 - PCB厚度推荐（英寸）：0.062 In - PCB厚度推荐（毫米）：1.60 mm - 包装类型：压花胶带卷装 - 间距 - 配合接口（英寸）：0.118 In - 间距 - 配合接口（毫米）：3.00 mm - 镀层最小：配合（uin）：15.2,35 - 镀层最小：配合（um）：0.38,0.88 - 镀层最小：终止（uin）：100,35 - 镀层最小：终止（um）：0.88, 2.5 - 极化到PCB：是 - 遮蔽：完全 - 可堆叠：否 - 工作温度范围：-40°C 至 +105°C

5. 功能详解： - 电气参数： - 每接触最大电流：5A - 最大电压：250V - 焊接过程数据： - 最大过程温度持续时间（秒）：30 - 无铅过程能力：回流能力（仅限SMT） - 最大过程温度下的最大周期数：3 - 最大过程温度（°C）：260

6. 应用信息： - 配合型号：与43645 Micro-Fit 3.0™ 插座外壳配合

7. 封装信息： - 封装类型：压花胶带卷装 - 封装规格：PK-70873-07

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