1. 物料型号:
- 型号:0440670602
- 状态:Active(活跃)
2. 器件简介:
- 产品系列:44067
- 应用:Wire-to-Board(线对板)
- 描述:3.00mm(.118")间距Micro-Fit 3.0™线对板头,双排,垂直式,适用于3.56mm(.140")厚的PCB,6路,0.38µm(15µ")金(Au)选择性镀层。
3. 引脚分配:
- 电路(已加载):66
- 电路(最大):未提供
- 引脚数量:2排
4. 参数特性:
- 颜色 - 树脂:黑色
- 耐用性(最大插拔次数):30
- 焊接兼容性:无
- 耐热性:是
- 锁扣与配合件:是
- 镀层材质 - 配合件:金
- 镀层材质 - 终止:锡
- 材质 - 树脂:高温热塑性塑料
- 排数:2
- 方向:垂直
- PCB厚度推荐(英寸):0.140
- PCB厚度推荐(毫米):3.60
- 包装类型:托盘
- 间距 - 配合界面(英寸):0.118
- 间距 - 配合界面(毫米):3.00
- 镀层最小:配合(uin):15
- 镀层最小:配合(um):0.375
- 镀层最小:终止(uin):100
- 镀层最小:终止(um):2.5
- 极化到PCB:是
- 屏蔽:完全
- 堆叠:否
- 表面安装兼容(SMC):是
- 工作温度范围:-40°C至+105°C
- 终止界面:通孔 - 弯曲销
5. 功能详解:
- 该产品为线对板连接器,具有高温、极化键到PCB的特点,适用于需要高插拔次数和高温环境的应用。
6. 应用信息:
- 适用于线对板连接,特别是在需要高温和极化键的应用中。
7. 封装信息:
- 封装类型:通孔 - 弯曲销
- 封装材料:高温热塑性塑料
- 封装颜色:黑色