1. 物料型号:
- 型号:0444280603
- 状态:Active(活跃)
2. 器件简介:
- 描述:3.00mm (.118") 间距 Micro-Fit 3.0 BMI™ 公头,兼容表面贴装,双排,直角,带卡入式塑料卡PCB锁,6路,0.76µm (30µ") 金(Au)选择性镀金。
- 文档:3D模型、产品规格书PS-44300-001(PDF)、图纸(PDF)、RoHS合规证书(PDF)。
3. 引脚分配:
- 电路(已加载):6路
- 最大电路数:6路
- 引脚间距:3.00mm(0.118英寸)
4. 参数特性:
- 耐热性:高
- 引脚形状:方形
- 焊接类型:极化
- 配合部件:microfit_30
- 耐久性(最大插拔次数):30次
- 阻燃性:94V-0
5. 功能详解:
- 该产品为Micro-Fit 3.0 BMI™系列,具有高耐热性、方形引脚和极化焊接特性,适用于板对板、线对板的应用。
6. 应用信息:
- 应用:板对板、线对板
- 工作温度范围:-40°C至+105°C
7. 封装信息:
- 封装类型:Tray(托盘)
- 配合接口间距:3.00mm(0.118英寸)
- 镀金厚度:最小0.76µm(30µ")
- 端子镀金厚度:最小1µin(0.025µm)
- 锡镀层:最小0.00005"(0.00127mm)