1. 物料型号:
- 型号:0444281002
- 状态:Active(活动)
- 描述:3.00mm (.118) 间距 Micro-Fit 3.0 BMITM 双排直角公头,表面贴装兼容,带卡入式塑料卡扣PCB锁,10路,0.38um (15") 金。
2. 器件简介:
- 产品家族:PCB公头
- 系列:44428
- 应用:板对板、线对板
- 备注:高温、方针、焊接类型、极化
3. 引脚分配:
- 电路数(已装填):10
- 电路数(最大):10
4. 参数特性:
- 颜色 - 树脂:黑色
- 耐久性(最大插拔次数):30
- 阻燃性:94V-0
- 金属材质:黄铜
- 接点镀层:金
- 终止镀层:锡
- 树脂材质:高温热塑性塑料
- 行数:2
- 角度:直角
- PCB厚度推荐(英寸):0.062 In
- PCB厚度推荐(毫米):1.60 mm
- 间距 - 接合界面(英寸):0.118 In
- 间距 - 接合界面(毫米):3.00 mm
- 镀层最小:接点(微英寸):15
- 镀层最小:接点(微米):0.38
- 镀层最小:终止(微米):100
5. 功能详解:
- 配合零件:microfit_30
- 电气:5A 250V
- 最大接触电压:250V
- 焊接过程数据:最大过程温度下持续时间5秒,无铅过程能力260°C,波峰焊接能力(TH only)。
6. 应用信息:
- 工作温度范围:-40°C至+105°C
- 封装类型:托盘
- 配合零件:44133、44764、44769
7. 封装信息:
- 封装:直角
- PCB定位:是
- PCB保持:是