物料型号:
- 型号:3.00mm Pitch Micro-Fit 3.0 BMITM Header, Surface Mount Compatible, Dual Row, Right Angle, with Snap-in Plastic Peg PCB Lock, 20 Circuits, 0.38m (15") Gold
- 状态:文档中未提供具体状态信息。
器件简介:
- 产品名称:Micro-Fit 3.0 BMITM
- 产品系列:44428
- 应用:板对板、线对板
- 描述:高温度、方销型、焊接类型、极化以匹配配对部件
引脚分配:
- 电路数量(已加载/最大):20/20
- 引脚间距:3.00mm (0.118英寸)
参数特性:
- 颜色 - 树脂:黑色
- 耐用性(最大插拔次数):30次
- 阻燃等级:94V-0
- 金属材质:黄铜
- 镀层 - 配对:金
- 镀层 - 终止:锡
- 树脂材质:高温热塑性塑料
- 行数:2
- 角度:直角
- PCB尾长:3.50mm (0.138英寸)
- PCB厚度推荐:1.60mm (0.062英寸)
- 包装类型:托盘
- 配对接口间距:3.00mm (0.118英寸)
- 配对镀层最小厚度:0.38um (15uin)
- 终止镀层最小厚度:2.54um (100uin)
功能详解:
- 无断路:否
- 首次配对/最后断开:否
- 符合Glow-Wire标准:否
- 配对部件引导:无
- 配对部件锁定:是
应用信息:
- 与型号44133、44764、44769配合使用
- 极化以匹配PCB
- 堆叠式
- 表面安装兼容(SMC)
- 工作温度范围:-40°C至+105°C
- 通过孔
- 最大每接触电气电流:5A
- 最大电压:250V
- 焊接过程数据:波峰焊能力(仅TH),最大周期260,铅免费过程能力
封装信息:
- 封装类型:Tray(托盘)
- 引脚间距:3.00mm (0.118英寸)
- PCB定位:是
- PCB保持:是