1. 物料型号:
- 型号为:0444322003
- 系列编号:44432
2. 器件简介:
- 描述:3.00mm (.118) Pitch Micro-Fit 3.0 BMTM Header, Surface Mount Compatible, Dual Row, Vertical, 20 Circuits, with PCB Polarizing Pegs, PA Polyamide Nylon 4/6, UL 94V-0, 0.76um (30 ) Gold (Au) Selective Plating
- 产品名称:Micro-Fit 3.0 BMITM
- 应用:Board-to-Board, Wire-to-Board
- 特点:High Temperature, Square Pin Offset Through Hole
3. 引脚分配:
- 电路数(最大/已加载):20/20
- 行数:2
- 引脚间距:3.00 mm (0.118 in)
4. 参数特性:
- 耐热性:UL 94V-0
- 金镀层:0.76um (30 )
- 焊接尾端镀锡:最小100uin (2.5um)
- 焊接尾端镀镍:最小0.000050in (0.00127mm)
- 工作温度范围:-40°C至+105°C
- 最大电气电流:5A
- 最大电压:250V
5. 功能详解:
- 该连接器为双排垂直BMI头座,适用于表面贴装,具有PCB定位和保持功能,以及极性化设计以确保正确配对。
- 材料包括高温热塑性塑料和黄铜金属部件。
6. 应用信息:
- 适用于板对板和线对板连接,特别适用于高温环境。
7. 封装信息:
- 封装类型:Tray
- 建议的PCB厚度:0.062in (1.60mm)
- 引脚间距:3.00mm (0.118in)
- 垂直方向:垂直