1. 物料型号:
- 型号:0444322401
- 状态:Active
2. 器件简介:
- 描述:3.00mm (.118) 间距 Micro-Fit 3.0 BMTM 双排直立式头座,兼容表面贴装,带PCB极化销,24路,锡(Sn)镀层。
3. 引脚分配:
- 引脚数量:24路(满载)
4. 参数特性:
- 耐热性:高温
- 颜色:黑色
- 耐久性:最大30次插拔
- 阻燃等级:94V-0
- 材料:黄铜镀锡,终止镀锡
- 行数:2
- 极化:对PCB有极化
- 屏蔽:全屏蔽
- 表面贴装兼容:是
5. 功能详解:
- 该器件为Micro-Fit 3.0系列的BMTM头座,具有高耐热性和良好的电气性能,适用于板对板、线对板的应用。
6. 应用信息:
- 应用:板对板、线对板连接
- 工作温度范围:-40°C至+105°C
7. 封装信息:
- 封装类型:Tray(托盘)
- 间距:3.00mm(接口)
- PCB厚度推荐:0.062英寸(1.60mm)
- 焊接尾长:0.130英寸(3.30mm)