1. 物料型号:
- 型号:0447690403
- 状态:Active(活跃)
2. 器件简介:
- 描述:3.00mm (.118") 间距 Micro-Fit 3.0, BMI™ 插座式端子排,双排,垂直安装,符合EU RoHS、中国RoHS、ELV和RoHS标准,REACH SVHC未审核,非卤素自由。
- 具体型号:Press-fit Plastic Pegs, 0.8m (30) Gold (Au) Selective, 4 Circuits
3. 引脚分配:
- 电路数(已加载):4
- 排数:2
- 方向:垂直
- PCB定位:是
- PCB保持:是
4. 参数特性:
- 耐久性(最大配对周期):30
- 阻燃性:94V-0
- 金属材质:磷青铜
- 镀层配对:金
- 镀层终止:锡
- 配对界面间距:0.118英寸(3.00毫米)
- 镀层最小厚度:配对30微英寸(0.75微米),终止100微英寸(2.5微米)
- 极化到PCB:是
- 表面贴装兼容(SMC):否
- 工作温度范围:-40°C至+105°C
5. 功能详解:
- 产品家族:PCB端子排
- 系列:44769
- 应用:板对板、线对板
- 产品名称:Micro-Fit 3.0 BMI™
- 物理特性:电路数为4,最大配对周期为30,阻燃等级为94V-0。
6. 应用信息:
- 应用:板对板、线对板
7. 封装信息:
- 封装类型:Tray(托盘)
- 配对界面间距:0.118英寸(3.00毫米)
- PCB厚度推荐:0.062英寸(1.60毫米)