1. 物料型号
- 型号:0447692203
- 状态:Active(活跃)
2. 器件简介
- 描述:3.00mm(.118) Pitch Micro-Fit 3.0, BMITM Receptacle Header, Dual Press-fit Plastic Pegs, 0.8m (30") Gold (Au) Selective, 22 Circuit(3.00mm(.118)间距Micro-Fit 3.0, BMITM插座头,双压入式塑料定位销,0.8米(30英寸)金(Au)选择性镀层,22路)。
3. 引脚分配
- 电路(引脚):22个
4. 参数特性
- 色树脂:黑色
- 耐久性(最大插拔次数):30次
- 阻燃等级:94V-0
- 金属材质:磷青铜
- 镀层:接触部位金镀层,终止部位锡镀层
- 行数:2行
- 方向:垂直
- PCB定位:是
- PCB保持:是
- 推荐PCB厚度:0.062英寸(1.60毫米)
- 接触界面间距:0.118英寸(3.00毫米)
- 接触部位最小镀层厚度:30微英寸(0.75微米)
- 终止部位最小镀层厚度:100微英寸(2.5微米)
- 极化到PCB:是
- 表面贴装兼容(SMC):否
- 工作温度范围:-40°C至+105°C
- 终止界面样式:通孔
- 最大电流每接触:5A
- 最大电压:250V
- 焊接过程数据:在最高工艺温度下持续时间5秒
5. 功能详解
- 产品系列:44769
- 应用:板对板、线对板
- 产品名称:Micro-Fit 3.0 BMITM
- 物理特性:22路,黑色树脂,最大30次插拔,94V-0阻燃等级,磷青铜材质,金镀层接触部位,锡镀层终止部位
6. 应用信息
- 适用于板对板和线对板连接。
7. 封装信息
- 包装类型:Tray(托盘)
- 接触界面间距:3.00mm(0.118英寸)
- 推荐PCB厚度:1.60mm(0.062英寸)