1. 物料型号:
- 型号:0513380574
2. 器件简介:
- 描述:50回路,无铅,0.40mm(.016")间距板对板SlimStack™插座,表面贴装,D行,垂直堆叠,1.50mm(.059")堆叠高度,带空间节省J-Bend。
3. 引脚分配:
- 回路数(已加载):50
- 最大回路数:50
- 行数:2
- 引脚间距(接口):0.016英寸(0.40mm)
4. 参数特性:
- 颜色 - 树脂:黑色
- 耐久性(最大插拔次数):30次
- 符合Glow-Wire标准:否
- 锁紧到配对部件:是
- 配对高度:0.059英寸(1.50mm)
- 金属材质:磷青铜
- 接触镀层:金
- 终止镀层:金
- 表面贴装兼容(SMC):是
- 操作温度范围:-25°C至+85°C
- 每个接触最大电流:0.3A
- 最大电压:50V AC(RMS)/DC
5. 功能详解:
- 该产品为板对板连接提供50个回路,采用表面贴装技术,具有垂直堆叠和空间节省设计。产品符合欧盟RoHS、中国RoHS、ELV和RoHS标准,不含SVHC,无卤素,未审核。
6. 应用信息:
- 适用于板对板连接。
7. 封装信息:
- 封装类型:浮雕胶带卷装
- 引脚间距:0.016英寸(0.40mm)
- 堆叠高度:1.50mm
- 极化到PCB:否
- 可堆叠:否