物料型号:
- 型号:0526020679
器件简介:
- 产品系列:52602 chip.com Board-to-Board
- 产品名称:SlimStack™
- 描述:1.00mm (.039") 间距,双排表贴,垂直堆叠,12.0和20.00mm (.472和.787") 堆叠高度,60路,无铅。
引脚分配:
- 电路数(已装填):60/50N
- 行数:2
- 方向:垂直
参数特性:
- 耐热性(最大插配次数):未提供具体数值
- 灼热丝合规性:未提供具体数值
- 镀层材质-插配:金
- 镀层材质-终止:锡
- 推荐PCB厚度:1.00mm
- 间距-插配界面:1.00mm
- 镀层最小:插配0.25um,终止40uin
功能详解:
- 极性到PCB:未提供具体信息
- 表面贴装兼容(SMC):不适用(N/A)
- 操作温度范围:-55°C至+85°C
- 终止界面样式:表面贴装
应用信息:
- 与53408配合使用
- 销售图纸:100-2092-0
封装信息:
- 封装类型:管装
- 尾长:PC尾长0.071英寸(1.80mm)