1. 物料型号:
- 型号:0538850708
- 状态:Active(活跃)
2. 器件简介:
- 产品系列:53885
- 应用:板对板(Board-to-Board)
- 概述:SlimStack™ 0.50mm (0.020") 间距,表面贴装,双排,垂直,2.50mm (0.098") 堆叠高度,无焊盘,70路
3. 引脚分配:
- 引脚数量(已加载):70
- 最大引脚数量:70
4. 参数特性:
- 耐用性(最大插拔次数):30次
- 材料 - 金属:黄铜
- 材料 - 镀层 - 接触:金
- 材料 - 镀层 - 终止:金
- 行数:2
- 方向:垂直
- PCB尾长(英寸):0.025英寸
- PCB尾长(毫米):0.64毫米
- 间距 - 接触界面(英寸):0.020英寸
- 间距 - 接触界面(毫米):0.50毫米
- 镀层最小厚度 - 接触(微英寸):10
- 镀层最小厚度 - 接触(微米):0.25
- 镀层最小厚度 - 终止(微英寸):4
- 镀层最小厚度 - 终止(微米):0.1
5. 功能详解:
- 电气特性:
- 每接触最大电流:0.5A
- 最大电压:50V
- 环境特性:
- 工作温度范围:-40°C至+85°C
6. 应用信息:
- 与54102系列配合使用
7. 封装信息:
- 封装类型:表面贴装
- 包装类型:卷带压花