1. 物料型号:
- 型号:0550910274
- 状态:Active(活跃)
2. 器件简介:
- 描述:0.635mm (0.025") 间距 SlimStack™ 公头,表面贴装,双排,垂直堆叠,6.00mm和12.00mm(0.236" 和 0.472")堆叠高度,黑色,无铅,20路,机器人放置金属帽,带压花胶带卷包装。
3. 引脚分配:
- 电路(已加载):20路
- 引脚排列:双排
- 引脚间距:0.025"(0.64mm)
4. 参数特性:
- 颜色 - 树脂:黑色
- 耐用性(最大插拔次数):50次
- 阻燃等级:94V-0
- 锁扣与配合部件:是
- 配合高度:0.236"(6.00mm),0.472"(12.00mm)
- 金属材质:铜合金
- 镀层 - 配合:金
- 镀层 - 终止:锡
- 行数:2
- 方向:垂直
- PCB定位:是
- PCB保持:是
- 包装类型:压花胶带卷
- 配合界面间距:0.025"(0.64mm)
- 极化到PCB:是
- 机器人放置:金属帽
- 可堆叠:否
5. 功能详解:
- 该器件为SlimStack™系列的公头,支持垂直堆叠,适用于表面贴装技术,具有金属帽以适应机器人自动化放置,设计用于板对板连接。
6. 应用信息:
- 产品家族:PCB公头
- 系列:55091
- 应用:板对板
- 注释:堆叠型
- MolexKits:是
7. 封装信息:
- 封装类型:表面贴装
- 操作温度范围:-55°C至+85°C
- 最大电流每接触点:0.5A
- 最大电压:100V