物料型号:
- 型号:0559593630
- 状态:Active
- 系列:55959
器件简介:
- 产品家族:PCB Headers
- 应用:Wire-to-Board
- 概述:MicroClasp™
- 产品名称:MicroClasp™
- 物理特性:2.00mm (.079") Pitch MicroClasp™ Wire-to-Board
引脚分配:
- 电路(已加载):N3636
- 行数:2
- 引脚间距:2.00mm (0.079")
- 引脚方向:直角
参数特性:
- 颜色 - 树脂:自然色
- 耐用性(最大插拔次数):30次
- 首次配合/最后断开:否
- 符合灼热丝测试:否
- 配合导向:无
- 与配合件的键控:无
- 与配合件的锁定:是
- 材料 - 镀层配合:锡
- 材料 - 镀层终止:锡
- 材料 - 树脂:聚酯
- PCB厚度推荐:0.045英寸 (1.60mm)
- 包装类型:托盘
- 配合接口间距:2.00mm (0.079")
- 全封闭:是
- 可堆叠:否
- 表面贴装兼容(SMC):否
- 工作温度范围:-25°C至+85°C
- 终止接口:通孔
功能详解:
- 电气特性:每个接触点最大电流3A,最大电压250V
应用信息:
- 配合型号:51353 MicroClasp™ Wire-to-Board Receptacle Housing
封装信息:
- 封装类型:通孔
- PCB定位:无
- PCB保持:是