1. 物料型号：
- 型号：0702470852
- 状态：Active（活跃）
2. 器件简介：
- 产品系列：70247
- 应用：Wire-to-Board（线对板）
- 概述：2.54mm (.100") Pitch C-Grid® Header, Dual Row, Low Profile, Right Angle, Shrouded, 8 Circuits（双排，低轮廓，直角，带护罩，8路）
- 描述：2.54mm (.100") 间距 C-Grid® 公头，双排，低轮廓，直角，带护罩，8路，0.76µm (30µ") 金（Au）选择性镀层，锡（Sn）PC尾镀层。
3. 引脚分配：
- 电路（已加载）：8
- 电路（最大）：8
- 行数：2
4. 参数特性：
- 色码-树脂：黑色
- 耐用性（最大插拔次数）：50
- 阻燃等级：94V-0
- 镀层-插针：金
- 镀层-终止：锡
- 树脂材料：聚酯
- 推荐PCB厚度：0.062英寸（1.60毫米）
- 间距-接口：0.100英寸（2.54毫米）
- 镀层最小：插针30微英寸（0.75微米），终止75.2微英寸（1.88微米）
5. 功能详解：
- 极化对插针部分：中心槽
- 全封闭：是
- 堆叠：否
6. 应用信息：
- 与70450 SL™ 压接外壳，70058 SL™ 压接端子配合使用。
7. 封装信息：
- 封装类型：Tray（托盘）
- 操作温度范围：-55°C至+120°C
