1. 物料型号:
- 型号:0702471054
- 状态:Active(活跃)
2. 器件简介:
- 描述:2.54mm (.100") 间距 C-Grid® 直角型、双排、低剖面、闭端屏蔽、10路、0.127µm (5µ") 金 (Au) 镀层,锡 (Sn) PCB 尾镀层。
3. 引脚分配:
- 电路(已加载):10
- 最大电路数:10
- 引脚间距:2.54mm(0.100 In)
4. 参数特性:
- 颜色 - 树脂:黑色
- 耐久性(最大插拔次数):50
- 阻燃等级:94V-0
- 镀层最小厚度:接触部位金镀层5.2微英寸(0.13微米),尾端锡镀层75.2微英寸(1.88微米)
- 极化:对配对部件是的,对PCB不是
5. 功能详解:
- 产品系列:70247
- 应用:线对板(Wire-to-Board)
- 物理特性:无断路、闭端屏蔽、双排、直角
- 电气特性:最大电流每接触2.5A,最大电压250V DC
6. 应用信息:
- 与70450 SL™ 压接式外壳、70058 SL™ 压接式端子兼容
- 工作温度范围:-55°C至+120°C
- 焊接过程数据:无铅焊接,最大周期数1,最大处理温度265°C
7. 封装信息:
- 封装类型:Tray(托盘)
- PCB定位:无
- PCB保持力:无
- 引脚长度:2.54mm(0.100 In)