1. 物料型号:
- 型号:0702871238
- 状态:Active(活跃)
2. 器件简介:
- 产品家族:PCB Headers(PCB插座)
- 系列:70287
- 应用产品名称:Board-to-Board Wire-to-Board C-Grid® chip(板对板线对板C-Grid®芯片)
3. 引脚分配:
- 引脚数量(已加载):88
- 最大引脚数量:88
- 每排引脚数量:2排
4. 参数特性:
- 颜色 - 树脂:黑色
- 耐用性(最大插拔次数):25次
- 材料 - 金属:黄铜
- 材料 - 镀层 - 接触:金
- 材料 - 镀层 - 终止:锡
- 材料 - 树脂:Hi To emsc(高耐高温树脂)
- 操作温度范围:-40°C至+120°C
- 终止接口:通孔(Through Hole)
5. 功能详解:
- 该产品为垂直双排C-Grid®插座,具有断裂功能,带有88个电路,每个电路最大支持25次插拔。产品为黑色,由黄铜材料制成,接触部位镀金,终止部位镀锡,适用于高温度环境。
6. 应用信息:
- 该产品适用于板对板线对板连接,与7859 Shunt, C-Grid Receptacles, SL™ Crimp, FFC和IDT Housing配套使用。
7. 封装信息:
- 封装类型:Bag(袋装)
- 推荐PCB厚度:0.062英寸(1.57毫米)
- 引脚间距:2.54毫米(0.100英寸)
- 接触界面引脚间距:2.54毫米(0.100英寸)
- 镀层最小厚度 - 接触:0.80微米(32微英寸)
- 镀层最小厚度 - 终止:2.00微米(80微英寸)