1. 物料型号:
- 型号:0719790234
- 状态:Active(活跃)
2. 器件简介:
- 描述:Circuits | 2.54mm (100) Pitch C-Grid Receptacle, Surface Mount, Dual Row(电路 | 2.54mm (100) 间距 C-Grid 插座,表面贴装,双排)
- 文档:3D Model Drawing (PDF)、Product Specification PS-71973-999、RoHS Certificate of Compliance(3D模型图纸(PDF)、产品规格书 PS-71973-999、RoHS合规证书)
3. 引脚分配:
- 电路(Loaded):68(已加载的电路数量)
- 引脚数:2排
4. 参数特性:
- 耐热丝合规性:No(不合规)
- 金属材质:Phosphor Bronze(磷青铜)
- 镀层:Gold(金)
- 镀层终止:Tin(锡)
- 树脂材质:High Temperature Thermoplastic(高温热塑性塑料)
- 行数:2
- 角度:Right Angle(直角)
- PCB尾长:0.044英寸(1.12毫米)
- PCB定位器:Yes(有)
- PCB保持:Yes(有)
- 包装类型:Tube(管装)
- 配合界面间距:0.100英寸(2.54毫米)
- 镀层最小厚度:Mating (uin) 15、Mating (um) 0.38、Termination (uin) 1.90
5. 功能详解:
- 极化到PCB:No(不极化)
- 可堆叠:Yes(可以)
- 表面贴装兼容(SMC):N/A(不适用)
- 工作温度范围:-40°C至+105°C
6. 应用信息:
- 应用:71979 Board-to-Board(71979板对板)
7. 封装信息:
- 终止接口风格:Surface Mount(表面贴装)
- 电气参数:最大电流每接触1A、2A、3A,最大电压500V AC
- 焊接过程数据:在最高过程温度下持续时间10秒,无铅工艺能力(仅限SMT)回流能力,最高过程温度下最大周期数3,最高过程温度260°C