1. 物料型号:
- 型号:0736440106
- 状态:Active(活跃)
2. 器件简介:
- 产品家族:Backplane Connectors(背板连接器)
- 系列:73644
- 应用:Backplane(背板)
- 组件类型:PCB Header(PCB插座)
- 概述:2.00mm(.079")Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location B, Polarizing Key Position D, 72 Circuits(2.00mm间距HDM®板对板背板插座,垂直安装,表面贴装兼容(SMC),PressFit,定位柱B位置,极化键D位置,72路)
3. 引脚分配:
- 列数:12
- 对数:Open Pin Field(开放引脚场)
- 行数:6
- 电路(已加载):72
- 电路(最大):72
4. 参数特性:
- 颜色 - 树脂:黑色,自然色
- 耐用性(最大插拔次数):250
- 阻燃性:94V-0
- 金属材质:磷青铜,不锈钢
- 镀层 - 接触:金
- 镀层 - 终止:金
- 树脂材质:高温热塑性塑料
- 推荐PCB厚度:0.098英寸(2.50毫米)
- 引脚间距 - 接触界面:0.079英寸(2.00毫米)
- 引脚间距 - 终止界面:0.079英寸(2.00毫米)
- 镀层最小值:接触界面30微英寸(0.75微米),终止界面2微英寸(0.05微米)
5. 功能详解:
- 极化到PCB:否
- 导向到匹配部件:是
- 键控到匹配部件:是
6. 应用信息:
- 与73632 HDM PLUS® Board-to-Board Daughtercard Receptacle和73780 HDM® Board-to-Board Daughtercard Receptacle配套使用。
7. 封装信息:
- 封装类型:Tube(管装)
- 操作温度范围:-55°C至+105°C
- 最大每接触电气电流:1A
- 最大数据速率:1.0 Gbps
- 屏蔽:否
- 电压 - 最大:250V AC