1. 物料型号:
- 型号:0736441218
- 系列:73644
2. 器件简介:
- 产品家族:Backplane Connectors(背板连接器)
- 应用:Backplane(背板)
- 组件类型:PCB Header(PCB插座)
- 概述:2.00mm(.079")Pitch HDM@ Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, P(垂直的,表面贴装兼容的背板插座,高密度)
3. 引脚分配:
- 电路数(已加载):144
- 列数:24
- 行数:6
- 开放引脚场:无
4. 参数特性:
- 颜色 - 树脂:黑色,自然色
- 耐用性(最大插拔次数):250次
- 阻燃等级:94V-0
- 金属材质:磷青铜,不锈钢
- 镀层 - 接触:金
- 镀层 - 终止:金
- 树脂材质:高温热塑性塑料
- PCB厚度推荐:2.50mm
5. 功能详解:
- 该产品为标准Press-Fit背板插座,具有144个电路,垂直安装,最大插拔次数为250次,不具有极性与PCB配合。
6. 应用信息:
- 配合型号:Mates With 73632 HDM PLUS® Board-to-Board Daughtercard Receptacle. 73780 HDM® Board-to-Board Daughtercard Receptacle(与73632和73780型号的板对板插座配合)
7. 封装信息:
- 封装类型:Tube(管装)
- 配合界面间距 - 接触(英寸):0.079 In
- 配合界面间距 - 接触(毫米):2.00 mm
- 接触界面镀层最小厚度:30微英寸(0.75微米)
- 终止界面镀层最小厚度:2微英寸(0.05微米)