1. 物料型号：
- 型号：0736562001
- 状态：Active（活跃）
2. 器件简介：
- 产品家族：Backplane Connectors
- 系列：73656
- 应用：Backplane（背板）
- 组件类型：Power Header（电源头）
- 概述：2.00mm (.079") 间距 HDM® Board-to-Board Backplane Power Module, 垂直，SMC，电源插座，3电路，金（Au）0.76µm (30µ")。
3. 引脚分配：
- 电路（已加载）：3
- 最大电路数：3
- 列数：1
- 行数：3
- 引脚接口间距：2.00mm（0.079英寸）
4. 参数特性：
- 颜色 - 树脂：黑色
- 耐久性（最大插配周期）：250
- 金属材质：铍铜
- 插配接口镀层：金
- 终止接口镀层：锡-铅
- 树脂材质：高温热塑性塑料
- PCB厚度推荐：0.138英寸（3.50mm）
- 插配接口间距：0.079英寸（2.00mm）
- 镀层最小厚度 - 插配（微英寸）：30
- 镀层最小厚度 - 插配（微米）：0.75
- 镀层最小厚度 - 终止（微英寸）：35.2
- 镀层最小厚度 - 终止（微米）：0.88
5. 功能详解：
- 该产品为HDM® Board-to-Board Backplane Power Module，垂直方向的电源插座，适用于背板应用，具有3个电路，表面贴装兼容（SMC）。
6. 应用信息：
- 适用于背板（Backplane）应用，与73651 HDM® Board-to-Board Daughterboard Power Module配合使用。
7. 封装信息：
- 封装类型：Tube（管装）
- 操作温度范围：-55°C至+105°C
- 极性化到PCB：否
- 可堆叠：否
- 表面贴装兼容（SMC）：是
