1. 物料型号：
- 型号：0736565001
- 状态：Active（活跃）
2. 器件简介：
- 产品家族：Backplane Connectors
- 系列：73656
- 应用：Backplane（背板）
- 组件类型：Power Header（电源头）
- 概述：2.00mm (.079") 间距 HDM® Board-to-Board Backplane Power Module, 垂直，SMC，电源插座，3电路，金（Au）0.76µm (30µ")。
3. 引脚分配：
- 电路（已加载）：3
- 最大电路数：3
- 列数：1
- 行数：3
- 引脚方向：垂直
4. 参数特性：
- 颜色 - 树脂：黑色
- 耐久性（最大插拔次数）：250
- 金属材料：铍铜
- 镀层 - 插接：金
- 镀层 - 终止：锡-铅
- 树脂材料：高温热塑性塑料
- 推荐PCB厚度：0.093 In / 2.36 mm
- 插接界面间距：0.079 In / 2.00 mm
- 镀层最小厚度 - 插接：30µin / 0.75µm
- 镀层最小厚度 - 终止：35.2µin / 0.88µm
- 操作温度范围：-55°C至+105°C
5. 功能详解：
- 该产品为HDM® Board-to-Board Backplane Power Module，用于背板电源模块，具有3个电路，垂直安装方式，表面贴装兼容（SMC）。
6. 应用信息：
- 适用于背板应用，与73651 HDM® Board-to-Board Daughterboard Power Module配合使用。
7. 封装信息：
- 包装类型：Tube（管装）
- 引脚长度：PC Tail Length (in) 0.138 In / 3.50 mm
