1. 物料型号：
- 型号：0737823100
- 状态：Active（活跃）
2. 器件简介：
- 描述：2.00mm (.079") 间距 HDM@ 板对板堆叠头，高SMC，闭端选项，144路
- 文档：3D模型图纸（PDF）、产品规格PS-73780-9、RoHS合规证书等
3. 引脚分配：
- 列数：24
- 行数：6
- 路数（已加载）：144
- 路数（最大）：144
4. 参数特性：
- 颜色 - 树脂：黑色
- 耐用性（最大配对周期）：200
- 阻燃性：94V-0
- 金属材质：铍青铜
- 镀层 - 配对：金
- 镀层 - 终止：锡-铅
- 树脂材质：高温热塑性塑料
- 尾长（英寸）：0.098 In
- 尾长（毫米）：2.50 mm
- PCB厚度推荐（英寸）：0.055In
- PCB厚度推荐（毫米）：1.40 mm
- 间距 - 配对接口（英寸）：0.079 In
- 间距 - 配对接口（毫米）：2.00 mm
- 镀层最小：配对（微英寸）：30
- 镀层最小：配对（微米）：0.75
- 镀层最小：终止（微英寸）：100
- 镀层最小：终止（微米）：2.5
5. 功能详解：
- 产品家族：Backplane Connectors（背板连接器）
- 系列：73782
- 应用：Backplane, Mezzanine（背板，夹层）
- 组件类型：PCB Header（PCB头）
- 概述：hdm
- 产品名称：HDMR
- 堆叠：是
- 表面贴装兼容（SMC）：是
- 温度范围 - 操作：-55°C至+105°C
6. 应用信息：
- 与73632 HDM PLUS® 板对板女儿卡插座和73780 HDM® 板对板女儿卡插座兼容。
7. 封装信息：
- 封装类型：Tube（管装）
