1. 物料型号：
- 型号：0705530018
- 状态：Active
- 概述：描述为cgrid si products Plating，Shrouded, 19 Circuits, 0.38um (15") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail
2. 器件简介：
- 产品系列：70553
- 应用：Wire-to-Board
- 产品名称：SLTM
- 物理特性：Breakaway为No，Circuits (Loaded)为19，Circuits (maximum)为19，Color - Resin为Black，Durability (mating cycles max)为50，Flammability为94V-0，Glow-Wire Compliant为No，Guide to Mating Part为Yes，Lock to Mating Part为Yes，Material -Metal为Brass, Phosphor Bronze，Material - Plating Mating为Gold，Material - Plating Termination为Tin，Material - Resin为High Temperature Thermoplastic，Number of Rows为1，Orientation为Right Angle，PC Tail Length (in)为0.130 In，PC Tail Length (mm)为3.30 mm，PCB Locator为No，PCB Retention为None，PCB Thickness Recommended (in)为0.062 In，PCB Thickness Recommended (mm)为1.60mm，Packaging Type为Tube，Pitch - Mating Interface (in)为0.100 In，Pitch - Mating Interface (mm)为2.54 mm，Plating min: Mating (uin)为15，Plating min: Mating (um)为0.375，Plating min: Termination (uin)为75，Plating min: Termination (um)为1.875，Polarized to Mating Part为Yes，Shrouded为Fully，Stackable为No，Temperature Range - Operating为-40°C to +105°C
3. 引脚分配：
- 引脚数：19个电路
4. 参数特性：
- 电气参数：最大电流每接触点3A，最大电压250V
- 焊接工艺数据：铅免费工艺能力
5. 功能详解：
- 该产品为Wire-to-Board连接器，具有19个电路，带有屏蔽和选择性金镀层，PC尾端为锡镀层
6. 应用信息：
- 适用于线对板连接
7. 封装信息：
- 封装类型：Tube
- 引脚间距：2.54mm（0.100 In）
- PCB板端镀层：金（Gold）
- 连接器端镀层：锡（Tin）
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