1. 物料型号:
- 型号:0714362164
- 状态:Active
- 描述:1.00mm (.039") Pitch Mezzanine IEEE 1386 插头,表面贴装,双排,垂直堆叠,64电路,8.35mm (.329") 未配对高度,带PCB定位销,不带机器人放置金属帽,0.76µm (30µ") 金(Au)选择性电镀,管装。
2. 器件简介:
- 产品系列:71436
- 应用:板对板
- MolexKits:是
- 产品名称:Mezzanine(夹层)
- 物理特性:不可分离,64个电路(满载/最大),树脂颜色为自然色,阻燃等级为94V-0。
3. 引脚分配:
- 电路尺寸:64
- 插头组件件号:71436-2164、71436-2364等,具体见上表。
4. 参数特性:
- 金属材质:磷青铜
- 接触电镀:金
- 终止电镀:锡
- 树脂材质:高温热塑性塑料
- 排数:2
- 取向:垂直
- PCB厚度推荐:1.00mm
- 配对接口间距:1.00mm
- 接触电镀最小:0.76µm
- 终止电镀最小:1.91µm
5. 功能详解:
- 电气特性:每个接触最大电流1A
- 操作温度范围:-55°C至+85°C
- 表面贴装式终止接口
6. 应用信息:
- 与714390、714391、714392、714393系列配合使用,分别对应10mm、12mm、13mm、15mm的堆叠高度。
7. 封装信息:
- 包装类型:管装
- 配对接口间距:1.00mm
- 电镀:接触区域选择性冷轧金,厚度0.76微米;尾部选择性锡,厚度1.88微米;整体镍底层。