1. 物料型号：
- 型号：0736440213
- 状态：Active（活跃）
2. 器件简介：
- 描述：2.00mm (.079") 间距 HDM@ 板对板背板头，垂直，SMC，Pr Fit，导向销位置 A，极化键位置 G，72 路
- 产品家族：Backplane Connectors（背板连接器）
- 系列应用：73644 Backplane（73644 背板）
- 组件类型：PCB Header（PCB 头）
3. 引脚分配：
- 电路（已加载/最大）：72/72
- 列数：12
- 对数：Open Pin Field（开放引脚场）
- 行数：6
4. 参数特性：
- 颜色 - 树脂：黑色，自然色
- 耐用性（最大配对周期）：250
- 阻燃性：94V-0
- 导向配合部分：是
- 极化配合部分：是
- 金属材质：磷青铜，不锈钢
- 配合镀层：金
- 终止镀层：金
- 树脂材质：高温热塑性塑料
- PCB 尾长（英寸）：0.138 In
- PCB 尾长（毫米）：3.50 mm
- PCB 定位：否
- PCB 保持：是
- 推荐 PCB 厚度（英寸）：0.098 In
- 推荐 PCB 厚度（毫米）：2.50 mm
- 包装类型：管装
- 配合界面间距（英寸）：0.079 In
- 配合界面间距（毫米）：2.00 mm
- 终止界面间距（英寸）：0.079 In
- 终止界面间距（毫米）：2.00 mm
- 配合镀层最小值（微英寸）：30
- 配合镀层最小值（微米）：0.75
- 终止镀层最小值（微英寸）：2
- 终止镀层最小值（微米）：0.05
5. 功能详解：
- 该产品符合 Molex 产品规格 PS-73670-9999。
- 对于混合接触配合长度，请咨询工厂以获取可用性。
6. 应用信息：
- 与 73632 HDM PLUS® 板对板女儿卡插座和 73780 HDM® 板对板女儿卡插座配合使用。
7. 封装信息：
- 封装：PK-70873-0818
- 零件编号和日期代码标记在任一侧，大约在所示位置。
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