1. 物料型号：
- 型号：0736442018
- 状态：Active（活跃）
2. 器件简介：
- 描述：2.00mm (.079") 间距 HDM@ 板对板背板插座，垂直，SM Fit，无导向柱位置，无极化键位置，72路电路。
- 产品家族：Backplane Connectors（背板连接器）
- 系列：73644
- 应用：Backplane（背板）
- 组件类型：PCB Header（PCB插座）
3. 引脚分配：
- 电路（已加载）：72
- 电路（最大）：72
- 列数：12
- 行数：6
- 垂直方向
4. 参数特性：
- 颜色 - 树脂：黑色，自然色
- 耐久性（最大插拔次数）：250
- 阻燃性：94V-0
- 金属材质：磷青铜，不锈钢
- 镀层 - 接触：金
- 镀层 - 终止：高温热塑性锡
- 引脚间距 - 接触界面（英寸）：0.079 In
- 引脚间距 - 接触界面（毫米）：2.00 mm
5. 功能详解：
- 该器件为HDM（高密度混合）板对板背板插座，适用于背板应用，具有72个电路，垂直安装方式。
- 物理特性包括黑色树脂颜色，自然色，耐久性为250次插拔，阻燃等级为94V-0。
- 材质包括磷青铜和不锈钢，接触区域镀金，终止区域镀高温热塑性锡。
6. 应用信息：
- 与73632 HDM PLUS® 板对板女儿卡插座和73780 HDM® 板对板女儿卡插座兼容。
- 工作温度范围：-55°C至+105°C。
7. 封装信息：
- 包装类型：管装
- 引脚间距 - 终止界面（英寸）：0.079 In
- 引脚间距 - 终止界面（毫米）：2.00 mm
- 镀层最小厚度 - 接触（微英寸）：30
- 镀层最小厚度 - 接触（微米）：0.75
- 镀层最小厚度 - 终止（微英寸）：15
- 镀层最小厚度 - 终止（微米）：0.375
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