1. 物料型号:
- 型号:0736442210
- 状态:Active(活跃)
2. 器件简介:
- 描述:2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location B, Polarizing Key Position F, 72 Circuits
- 产品家族:Backplane Connectors
- 系列:73644
- 应用:Backplane
- 组件类型:PCB Header
3. 引脚分配:
- 电路(已加载):72
- 列数:12
- 行数:6
- 开放引脚场:是
4. 参数特性:
- 颜色 - 树脂:黑色,自然色
- 耐久性(最大插拔次数):250
- 阻燃性:94V-0
- 金属材质:镉青铜,不锈钢
- 镀层 - 插接:金
- 镀层 - 终止:锡
- 树脂材质:高温热塑性塑料
- PCB厚度推荐:2.50 mm
5. 功能详解:
- 该器件为HDM® Backplane Header,具有72个电路,垂直安装,适用于背板应用。
- 具有PressFit特性,即可以直接压入PCB板中。
- 具有极化键和导销位置,确保正确安装和极化。
6. 应用信息:
- 适用于背板应用,与73632 HDM PLUS® Board-to-Board Daughtercard Receptacle和73780 HDM® Board-to-Board Daughtercard Receptacle兼容。
7. 封装信息:
- 封装类型:Tube
- 插接界面间距:2.00 mm
- 终止界面间距:2.00 mm
- 镀层最小厚度 - 插接:0.75 um
- 镀层最小厚度 - 终止:0.375 um