1. 物料型号:
- 型号:0736443004
- 状态:Active(活跃)
2. 器件简介:
- 产品家族:Backplane Connectors(背板连接器)
- 系列:73644
- 应用:Backplane(背板)
- 组件类型:PCB Header(PCB头)
- 描述:2.00mm (.079") 间距 HDM® 板对板背板垂直SMC(表面贴装兼容)压接式头,极化键位C,144路
3. 引脚分配:
- 列数:24
- 行数:6
- 开放引脚对数:144
4. 参数特性:
- 物理电路(已加载):144
- 最大电路数:144
- 颜色:黑色,自然
- 耐用性(最大插拔次数):250
- 阻燃等级:94V-0
- 材料:金属磷青铜,不锈钢
- 镀层:接触面金,整体镀锡
- 树脂材料:耐高温热塑性塑料
- PCB厚度推荐:0.098英寸(2.50毫米)
- 间距:接触界面0.079英寸(2.00毫米)
- 镀层最小厚度:接触面30微英寸(0.75微米),端子15微英寸(0.375微米)
5. 功能详解:
- 电气特性:最大电流每接触1A,数据速率1.0 Gbps,75欧姆
- 屏蔽:否
- 电压:最大250V AC
6. 应用信息:
- 与73632 HDM PLUS®板对板女卡插座和73780 HDM®板对板女卡插座兼容
- 操作温度范围:-55°C至+105°C
7. 封装信息:
- 封装类型:管装
- 尾长:0.138英寸(3.50毫米)
- PCB定位:无
- PCB保持:是