1. 物料型号:
- 型号:0736510033
- 系列:73651
2. 器件简介:
- 产品家族:Backplane Connectors(背板连接器)
- 应用:Daughtercard(子卡)
- 组件类型:Power Receptacle(电源插座)
- 概述:hdm(高密度模块)
- 产品名称:HDMR(高密度模块连接器)
3. 引脚分配:
- 电路(已加载):3
- 最大电路数:3
- 引脚排列:3行,开放式引脚场
4. 参数特性:
- 颜色 - 树脂:黑色
- 耐用性(最大插拔次数):250次
- 阻燃性:94V-0
- 金属材质:高性能合金(HPA)
- 接触镀层:金
- 终止镀层:锡
- 树脂材质:高温热塑性塑料
- PCB厚度推荐:0.062英寸(1.60毫米)
5. 功能详解:
- 接口类型:直角SMC(表面贴装兼容)
- 接口间距:0.157英寸(4.00毫米)- 配合接口;0.118英寸(3.00毫米)- 终端接口
- 镀层最小厚度:配合30微英寸(0.75微米);终止100微英寸(2.5微米)
6. 应用信息:
- 与73656 HDM® Board-to-Board Backplane Power Module兼容
- 工作温度范围:-55°C至+105°C
- 电气最大电流每接触点:15A
- 最大数据速率:1.0 Gbps
- 屏蔽:否
- 电压最大值:500V
7. 封装信息:
- 封装类型:管装
- 尾长:0.079英寸(2.00毫米)
- PCB定位:是
- PCB保持:无