1. 物料型号:
- 型号:0736562000
- 系列:73656
2. 器件简介:
- 产品家族:Backplane Connectors
- 应用:Backplane
- 组件类型:Power Header
- 概述:Active HDM 2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Power Module, Vertical, SMC, Power Receptacle, 3 Circuits, Gold (Au) 0.76µm (30µ")。
3. 引脚分配:
- 电路(已加载):3
- 行数:3
- 列数:1(Open Pin Field)
4. 参数特性:
- 颜色 - 树脂:黑色
- 耐久性(最大插拔次数):250
- 金属材料:铍铜
- 镀层 - 插接:金
- 镀层 - 终止:金
- 树脂材料:高温热塑性塑料
- 板厚推荐:0.138英寸(3.50毫米)
- 插接界面间距:0.079英寸(2.00毫米)
- 镀层最小值:插接30微英寸(0.75微米),终止2微英寸(0.05微米)
- 操作温度范围:-55°C至+105°C
5. 功能详解:
- 该产品为HDM® Board-to-Board Backplane Power Module,垂直方向,表面贴装兼容(SMC),不极化于PCB,不可堆叠。
6. 应用信息:
- 与73651 HDM® Board-to-Board Daughterboard Power Module配对使用。
7. 封装信息:
- 包装类型:管装
- 尾长PCB:0.138英寸(3.50毫米)
- 安装方式:Press Fit(Press Fit孔径规格仅适用于锡铅镀孔,其他镀层类型请参阅Molex应用指南AS-73670-9996)