物料型号：
- 型号：0737803963
- 状态：Active（活跃）
器件简介：
- 概述：HDM（高密度）板对板连接器，垂直安装，信号模块，共有144个回路，安装高度13.00mm，引脚长度4.00mm，采用压配合尾。
- 产品系列：73780
- 应用：子卡、夹层卡
- 组件类型：PCB插座
- 产品名称：HDMR
- 物理特性：共144个回路，最大144个回路，黑色树脂，250次耐用性，无首配/末断，无导向配合，金属材质为铜镍锡合金，配合面镀金，终止面镀锡，树脂材质为耐高温热塑性塑料，24列，6行，垂直方向，PC尾长3.00mm，推荐PCB厚度为1.60mm（0.063英寸），包装类型为管装，配合界面间距为2.00mm（0.079英寸），终止界面间距为2.00mm（0.079英寸），配合面最小镀层厚度为0.75um（30uin），终止面最小镀层厚度为0.88um（35uin），不极化至PCB，可堆叠，兼容表面贴装（SMC），工作温度范围为-55°C至+105°C，终止界面样式为通孔-顺从引脚。
引脚分配：
- 该连接器共有144个回路，24列，6行。
参数特性：
- 电气特性：最大电流每接触15A，1A的数据速率为1.0Gbps，75个真实信号，屏蔽电压最大值未提供。
- 材料信息：参考图纸编号PS-73780-999。
功能详解：
- 该连接器与HDM®板对板背板头73642、73643、73644、73942、73943、73944、74349、74428以及HDM®板对板堆叠头73769、73770、73782、73783、73771配合使用。
应用信息：
- 适用于子卡和夹层卡的连接。
封装信息：
- 封装类型：通孔-顺从引脚。
- 封装材料：金属材质为铜镍锡合金，配合面镀金，终止面镀锡，树脂材质为耐高温热塑性塑料。
