物料型号:
- Part Number: 0738002000
器件简介:
- 产品家族:Backplane Connectors
- 系列:73800
- 应用:Midplane
- 概述:2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Midplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Long Pin, Open End Option, 72 Circuits
引脚分配:
- 列数:12
- 行数:6
- 电路(已加载):72
- 电路(最大):72
- 开放引脚场
参数特性:
- 颜色 - 树脂:黑色,自然色
- 耐用性(最大配对周期):250
- 材料 - 镀层配对:金
- 材料 - 镀层终止:锡铅
- 材料 - 树脂:高温热塑性塑料
- PCB厚度推荐(英寸):0.156
- PCB厚度推荐(毫米):3.95
- 间距 - 配对接口(英寸):0.079
- 间距 - 配对接口(毫米):2.00
- 电镀最小:配对(微英寸):30
- 电镀最小:配对(微米):0.75
- 电镀最小:终止(微英寸):35.2
- 电镀最小:终止(微米):0.88
- 电流 - 每个接触最大:1A
功能详解:
- 该产品为HDM® Board-to-Board Midplane Header,具有72个电路,垂直安装,表面安装兼容(SMC),PressFit,长引脚,开放式末端选项。
应用信息:
- 适用于板对板中平面应用,与73632 HDM PLUS® Board-to-Board Daughtercard Receptacle和73780 HDM® Board-to-Board Daughtercard Receptacle配合使用。
封装信息:
- 封装类型:管装
- 温度范围 - 操作:-55°C至+105°C