物料型号:
- 型号:0739441003
- 状态:Active
器件简介:
- 描述:2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Solder Tail, Guide Pin Option, 144 Circuits
- 产品系列:73944
- 应用:Backplane
- 组件类型:PCB Header
- 产品名称:HDMR
引脚分配:
- 引脚数量:144
- 列数:24
- 行数:6
参数特性:
- 电路数(已加载):144
- 电路数(最大):144
- 树脂颜色:Black, Natural
- 耐久性(最大插拔次数):250
- 阻燃等级:94V-0
- 镀层:Gold (Mating), Tin (Termination)
- 镀层最小厚度:Mating (0.75um), Termination (2.5um)
- 工作温度范围:-55°C to +105°C
- 最大每针电气电流:1A
- 最大数据速率:1.0 Gbps
- 屏蔽:No
- 电压:250V AC
功能详解:
- 该器件为HDM® Backplane Header,用于板对板或背板连接,具有垂直的SMC(表面贴装兼容)设计,焊接尾选项,并可选择引导销。支持144个电路,具有高密度的2.00mm引脚间距。
应用信息:
- 应用:Backplane
- 配合使用的器件:Mates With 73632 HDM PLUS® Board-to-Board Daughtercard Receptacle. 73780 HDM® Board-to-Board Daughtercard Receptacle
封装信息:
- 引脚间距:2.00mm
- PCB厚度推荐:2.50mm
- 包装类型:Tube