1. 物料型号:
- 型号:0743003153
- 描述:ActiveHDM 2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Daughtercard Receptacle, Vertical, Signal Module, with Guide, 144 Circuits, Mounted Height 13.00mm (.512"), Press-Fit Pin Length 3.50mm (.138")。
2. 器件简介:
- 产品系列:HDM®
- 应用:Board-to-Board Daughtercard Receptacle
- 物理电路:144
- 最大电路:144
- 颜色:Black
- 耐用性:250次插拔
- 导向:有
- 与配对部分的键合:无
- 材料:铜镍锡、金锡铅、高温热塑性材料
- 列数:24
- 对数:6
- 行数:垂直
- PCB尾长:0.138英寸(3.50毫米)
- PCB定位器:无
- PCB保持:无
- PCB厚度推荐:0.063英寸(1.60毫米)
- 包装类型:管装
3. 引脚分配:
- 引脚间距:2.00mm(.079")
- 配对接口间距:0.079英寸(2.00mm)
- 终止接口间距:0.079英寸(2.00mm)
- 镀层最小厚度:配对(µin)、配对(µm)、终止(µin)
4. 参数特性:
- 最大电流每接触点:1A
- 数据速率:1.0 Gbps
- 真实信号(每25mm):76
- 屏蔽:是
- 最大电压:-
- 材料信息参考:产品规格销售绘图PS-73780-999
5. 功能详解:
- 该器件符合Molex产品规格PS-73780-999。
- 144 CKT堆叠模块仅用于说明目的,具体尺寸见图表。
- 根据应用,可能需要此孔以清除后面板导向销,孔的位置将取决于导向销的位置。
6. 应用信息:
- 与HDM® Board-to-Board Backplane Header配对的型号:73642, 73643, 73644, 74349, 74428, 73769, 73781, 73770, 73782, 73783, 73771。
7. 封装信息:
- 封装:通过孔
- 符合EU RoHS和中国RoHS,豁免。
- 无SVHC,无卤素状态未审核。