1. 物料型号：
- 型号：0737822300
- 状态：Active（活跃）
2. 器件简介：
- 产品家族：Backplane Connectors（背板连接器）
- 系列：73782
- 应用：Backplane, Mezzanine（背板，夹层）
- 组件类型：PCB Header（PCB插座）
- 概述：2.00mm（.079"）Pitch HDM@ Board-to-Board Stacking Header, High Description: SMC, Closed End Option, 72 Circuits（2.00mm间距，HDM@板对板堆叠插座，高密度，SMC，封闭式末端选项，72路）
3. 引脚分配：
- 电路（已加载）：72
- 电路（最大）：72
- 列数：12
- 对数：Open Pin Field（开放引脚场）
- 行数：6
4. 参数特性：
- 颜色 - 树脂：黑色
- 耐用性（最大配对周期）：200
- 阻燃性：94V-0
- 金属材质：Phosphor Bronze（磷青铜）
- 配对金属镀层：Gold（金）
- 末端金属镀层：Tin-Lead（锡铅）
- 树脂材质：High Temperature Thermoplastic（高温热塑性塑料）
- PCB尾长：0.098英寸（2.50毫米）
- PCB厚度推荐：0.055英寸（1.40毫米）
- 间距 - 配对接口：0.079英寸（2.00毫米）
- 配对镀层最小：30微英寸（0.75微米）
- 末端镀层最小：100微英寸（2.5微米）
5. 功能详解和应用信息：
- 与73632 HDM PLUS® Board-to-Board Daughtercard Receptacle和73780 HDM® Board-to-Board Daughtercard Receptacle兼容。
- 电气特性：最大电流每接触1A，数据速率1.0 Gbps，实信号每25mm 72，最大电压100V AC。
- 焊接过程数据：最大过程温度下持续时间5秒，无铅过程能力，最大周期260。
6. 封装信息：
- 包装类型：Tube（管装）
- 极化到PCB：No（否）
- 可堆叠：Yes（是）
- 表面贴装兼容（SMC）：Yes（是）
- 操作温度范围：-55°C至+105°C
工商网监
湘ICP备2023018690号