1. 物料型号:
- 型号:0791077058
- 系列:79107
- 应用:板对板(Board-to-Board)连接
- 产品名称:Milli-Grid™
- 物料状态符合EU RoHS、中国RoHS、ELV和RoHS标准,无卤素,REACH SVHC未审核。
2. 器件简介:
- 描述:无铅2.00mm(.079")间距Milli-Grid™插座,垂直,通孔,3.00mm(.118")尾长,0.76um(30")金(Au)选择性镀层。
3. 引脚分配:
- 电路(已加载):18个
- 行数:2行
- 引脚间距:2.00mm(0.079")(配合接口和终端接口相同)
4. 参数特性:
- 耐温:-55°C至+105°C操作温度范围
- 最大电压:125V
- 最大电流:每个接触点1A
- 焊接过程数据:最大过程温度下持续时间为10秒,波峰焊仅适用于通孔(TH)。
5. 功能详解:
- 插座类型:垂直插座
- PCB厚度推荐:0.062英寸(1.60mm)
- PCB尾长:3.00mm(0.118英寸)
- 配合接口间距:2.00mm(0.079英寸)
- 镀层:配合部位金镀层最小0.75um(30"),终止部位锡镀层最小1.875um(75")。
6. 应用信息:
- 应用:板对板连接
- 配合使用的器件型号:87758(垂直,通孔,可堆叠PCB插座),87759(垂直,表面贴装,可堆叠PCB插座)等。
7. 封装信息:
- 封装类型:通孔(Through Hole)
- 封装材料:磷青铜(Phosphor Bronze)金属,镀金(Gold)配合部位,镀锡(Tin)终止部位,高温热塑性塑料。